Entouré d'Intel, Samsung, Global Foundries et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, IBM gère un fonds de 4,4 milliards de dollars, injectés pour la recherche sur les tranches de silicium en 450 mm.

IBM a injecté 3,6 milliards de dollars dans la recherche sur les tranches de silicium. Il est épaulé par Intel, Samsung, Global Foundries et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, qui ont également investi dans ces recherches, qui porteront sur l'évolution de la finesse de gravure des processeurs (de 22 à 14 nm), mais surtout sur l'amélioration des tranches de silicium.

Initialement, ces tranches de silicium (appelées « wafer » en anglais) mesuraient 150 mm, puis 300 mm. L'objectif des recherches est d'élaborer un procédé pour passer à 450 mm. Mais la transition nécessite un énorme effort conjoint de l'industrie. Celui-ci est donc matérialisé par l'investissement de ces cinq entreprises, sous le nom de Global 450.

Intel a déjà commencé à designer ses futures usines de production de wafer en 450 mm. Le fondeur espère pouvoir en commencer la construction dès la deuxième moitié de la décennie en cours. Basé dans l'Etat de New York, Global 450 devrait créer 6 900 emplois, dont 2 500 dans la pure recherche technologique. Grâce au passage en 450 nm, les fondeurs pourront surtout réduire les coûts, tout en diminuant la taille des transistors et en augmentant la taille du support. Ce qui induit plus de chips par puce.